MediaTek Rilis Chipset 5G dengan Konektivitas yang Luas

Era 5G di Indonesia tampaknya sudah di depan mata. Setelah uji coba jaringan 5G oleh para operator, sejumlah perangkat smartphone yang 5G-ready juga sudah tersedia. Untuk mengantisipasi tren ini, MediaTek baru-baru ini mengumumkan kehadiran chipset 5G baru, Dimensity 900.

Chipset Dimensity 900 dibangun melalui teknologi proses berperforma tinggi 6nm. Ia sudah mendukung konektivitas Wi-Fi 6, layar FHD+ 120Hz yang teramat sangat cepat, dan kamera utama 108MP.

Chipset Dimensity 900 terintegrasi dengan modem sub-6GHz New Radio (NR) 5G baru dengan agregasi operator serta dukungan untuk bandwidth hingga 120MHz. Chipset ini dilengkapi dengan central processing unit (CPU) octa-core yang terdiri dari dua prosesor yaitu Arm Cortex-A78 dengan kecepatan clock hingga 2.4GHz dan enam core Arm Cortex-A55 yang beroperasi hingga 2GHz. Dimensity 900 mendukung memori LPDDR5 dan storage UFS 3.1, serta dapat beradaptasi dengan kecepatan refresh rate 120Hz.

Chipset ini juga mengintegrasikan graphics processing unit/GPU Arm Mali-G68 MC4, bersama dengan artificial intelligence processing unit/APU independen, sehingga memberikan efisiensi daya optimal untuk masa pakai baterai yang diklaim lebih lama. Unit pemrosesan AI generasi ke-3 dari MediaTek ini dapat mendukung berbagai aplikasi AI dan resolusi definisi tinggi 4K (high-definition resolution/HDR).

Beberapa teknologi canggih di dalam chipset Dimensity 900:

• MediaTek Imagiq 5.0: mengintegrasikan prosesor sinyal gambar (image signal processor/ISP) HDR-native unggulan dan menggabungkan mesin perekaman video 4K HDR dengan akselerasi hardware. Teknologi ini mendukung hingga empat kamera bersamaan dan sensor hingga 108MP.
• MediaTek MiraVision: Chipset ini mengemas peningkatan kemampuan video dari standard dynamic range/SDR ke HDR dengan penyempurnaan pemutaran video HDR10+ secara real-time untuk meningkatkan warna dan kontras konten.
• Peningkatan AI-Camera Premium: Smartphone yang dipersenjatai dengan Dimensity 900 akan menangkap setiap detail dengan dukungan hingga kamera 108MP dengan 32M pada 30fps dan pilihan multi kamera seperti 20+20MP. Chipset ini mengintegrasikan unit pemrosesan AI dengan INT8, INT16, dan kemampuan FP16 untuk memberikan hasil kamera AI premium dan super presisi.
• Kecanggihan Konektivitas: Dimensity 900 mendukung fungsi standby 5G dual-SIM, jaringan 5G SA/NSA, dan layanan suara VoNR dual-SIM. Chipset ini mengintegrasikan koneksi 2×2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 dan GNSS.
• Bermain game dengan mulus: Dimensity 900 mendukung mesin gaming HyperEngine dari MediaTek. Teknologi panggilan tanpa terputus yang canggih mendukung kelancaran gaming dan panggilan dual-SIM secara bersamaan, sekaligus dengan mode gaming berkecepatan tinggi 5G dan super hotspot.

“Dimensity 900 menghadirkan rangkaian konektivitas, tampilan, dan peningkatan visual 4K HDR ke dalam smartphone 5G tingkat tinggi dan memberikan fleksibilitas desain yang luar biasa kepada para produsen untuk portofolio 5G mereka,” kata Dr. JC Hsu, Corporate VP and GM of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit. “Dukungan chipset untuk 5G dan Wi-Fi 6 memastikan para pengguna mendapatkan hasil maksimal dari perangkat gadget mereka dengan konektivitas super cepat dan andal.”