Press "Enter" to skip to content
Chipset smartphone MediaTek Dimensity 9000 (Foto. MediaTek)

Dimensity 9000 Dirilis, Bakal Dipasang di Smartphone Flagship Apa Saja?

Pekan lalu, MediaTek resmi merilis Dimensity 9000, chipset 5G untuk smartphone flagship. Beberapa vendor smartphone yang bakal menanamkan engine ini di dalam produk mereka adalah OPPO, Vivo, Xiaomi dan Honor. Smartphone flagship pertama yang ditenagai Dimensity 9000 akan hadir di pasaran pada kuartal pertama tahun depan.

Dimensity 9000 adalah chipset smartphone pertama yang dibangun dengan teknologi fabrikasi TMSC N4 (kelas 4nm). Diklaim sangat efisien, chipset ini hadir dengan kinerja komputasi, game, teknologi pencitraan, multimedia, dan konektivitas kecepatan tinggi.

“Dimensity 9000 adalah tonggak sejarah bagi MediaTek, menyoroti kebangkitan kami dengan hadirnya chipset smartphone 5G. Kehadiran chipset ini menunjukkan bahwa MediaTek dan seri Dimensity kami telah memasuki fase inovasi baru,” jelas Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager, Wireless Communications Business Unit MediaTek, dalam keterangannya. “Dimensity 9000 adalah chipset yang paling kuat dan hemat energi hingga saat ini, menghadirkan sejumlah teknologi pertama di industri dan rangkaian fitur yang lengkap untuk para penggemar teknologi yang paling cerdas.”

Dimensity 9000 mengintegrasikan arsitektur CPU Armv9 mutakhir. CPU octa-core ini memiliki satu core ultra yaitu Cortex-X2 yang beroperasi hingga 3,05GHz, tiga core kinerja A710 yang beroperasi hingga 2,85GHz dan empat core efisiensi Cortex-A510. Dengan LPDDR5X terintegrasi yang mendukung hingga 7500Mbps, bersama dengan cache L3 8MB dan cache sistem 6MB, Dimensity 9000 mampu mendukung bandwidth yang besar.

Selain itu, chipset ini juga mengintegrasikan Application Processor Unit (APU 5.0) generasi kelima dari MediaTek untuk peningkatan efisiensi daya yang lebih baik dibandingkan dengan APU generasi sebelumnya. Peningkatan ini memberikan keseimbangan antara kinerja dan efisiensi daya saat smartphone dipakai untuk multimedia AI, game, kamera dan video.

Dimensity 9000 mengemas GPU Arm Mali-G710 MC10 ke dalam sebuah chipset smartphone. Untuk lebih meningkatkan kinerja, chipset ini mengintegrasikan teknologi game HyperEngine 5.0 MediaTek. HyperEngine 5.0 menggunakan akselerasi AI untuk mengoptimalkan grafis sekaligus mengurangi beban GPU, hasilnya adalah gameplay yang lebih baik tapi tetap hemat daya. HyperEngine juga mengintegrasikan AI-VRS, fitur variable rate shading dengan AI yang pertama untuk smartphone. Chipset ini juga dilengkapi ray tracing software development kit (SDK) industri yang menggunakan Vulkan untuk Android.

Fitur utama MediaTek Dimensity 9000 meliputi:
MediaTek Imagiq 790: menggunakan Image Signal Processor (ISP) HDR 18-bit, mendukung sensor kamera hingga 320MP pada smartphone, dan mendukung perekaman video HDR 18-bit tiga kamera secara bersamaan. ISP 9Gpixel/s yang mendukung video 4K HDR + AI noise reduction untuk kualitas gambar terbaik bahkan dalam kondisi cahaya rendah yang ekstrem.

3GPP Release-16 5G Modem: Modem 5G yang memperkuat kinerja sub-6GHz hingga downlink 7Gbps menggunakan 3CC Carrier Aggregation (300MHz). Teknologi ini juga menampilkan peningkatan UL R16 serta mendukung dual SIM dengan dukungan Dual SIM Dual Active 5G/4G baru. Modem ini juga mengintegrasikan 5G UltraSave 2.0 power-saving enhancement suite yang baru.

MediaTek MiraVision 790: mendukung layar 144Hz WQHD+ atau layar Full HD+ 180Hz super cepat, sembari mengoptimalkan efisiensi daya dengan teknologi Intelligent Display Sync 2.0 dari MediaTek. Selain itu, teknologi Wi-Fi Display terbaru dari MediaTek dapat mendukung video hingga 4K60 HDR10+.

Wi-Fi 6E, GNSS dengan Beidou III-B1C dan Bluetooth 5.3: Pengguna smartphone dapat menikmati konektivitas tanpa batas berkat dukungan chipset untuk standar Wi-Fi, Bluetooth, dan GNSS terbaru.

Dimensity 5G Open Resource Architecture: Dimensity 9000 memungkinkan manufaktur smartphone membuat smartphone 5G yang menarik.

Smartphone yang ditenagai oleh chipset 5G flagship Dimensity 9000 akan tersedia di pasaran pada kuartal pertama tahun 2022.

Oppo sendiri menyatakan bahwa chipset terbaru ini akan ditanam di dalam smartphone Find X generasi berikutnya. Begitu juga Vivo yang berencana memasang chipset ini di smartphone premium yang bakal dirilis tahun depan. Sementara dari Xiaomi kabarnya Dimensity 9000 bakal ditanam di seri Redmi K50 terbaru. Adapun Honor berencana menggunakannya di HONOR View40, seri tablet V7, dan seri smart screen X2.

Be First to Comment

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan.

Mission News Theme by Compete Themes.
%d blogger menyukai ini: