MediaTek merilis chipset baru untuk ponsel gaming dan fotografi, Dimensity 7200. Ini adalah anggota keluarga terbaru Dimensity 7000 series yang digadang-gadang unggul dalam fitur AI-imaging, optimalisasi game, dan 5G. Prosesor ini juga diklaim hemat daya.
Dimensity 7200 menghadirkan teknologi proses generasi kedua TSMC 4nm, yang sebelumnya telah diterapkan pada Dimensity 9200. CPU octa-core ini mengintegrasikan dua inti Arm Cortex-A715 yang memberikan kecepatan operasi hingga 2.8GHz, dengan enam inti Cortex-A510. Untuk lebih mengoptimalkan kekuatan dan performa, AI Processing Unit (APU) bawaan MediaTek memaksimalkan efisiensi tugas AI dan pemrosesan fusi AI.
“Seri MediaTek Dimensity 7000 akan sangat vital bagi gamer seluler dan penggemar fotografi, utamanya untuk memaksimalkan masa pakai baterai ponselnya tanpa mengurangi performa,” ujar CH Chen, Deputi Manager MediaTek untuk Wireless Communications Business Unit.
Untuk para gamer, teknologi MediaTek HyperEngine 5.0 menghadirkan Variable Rate Shading (VRS) berbasis AI dengan performa seperti penghematan daya, pengoptimalan CPU dan GPU serta peningkatan pada gameplay. Chipset ini juga mengintegrasikan GPU Arm Mali G610 dengan waktu respons cepat dan mempertahankan frekuensi gambar tinggi.
Memanfaatkan MediaTek Imagiq 765 dan HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 dapat mendukung kamera utama 200MP dan perekaman video 4K HDR. Bahkan, pengguna nantinya bisa secara simultan menangkap konten secara bersamaan dari dua kamera pada resolusi Full HD sambil tetap menjaga fokus dengan teknologi all-pixel autofocus.
Untuk memastikan pengguna dapat menangkap gambar bagus pada malam hari dan lingkungan gelap, chipset ini memiliki fitur bawaan pengurangan motion noise. Selain itu, APU juga mendukung peningkatan AI-Camera, misalnya, memperindah hasil potret secara real-time.
Dimensity 7200 dilengkapi modem 3GPP Release-16 standar Sub-6GHz 5G dengan downlink hingga 4,7Gbps, dan mendukung konektivitas triband Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 generasi berikutnya. Modem 5G terintegrasi penuh dan rangkaian teknologi MediaTek 5G UltraSave 2.0 memastikan hemat daya.
Untuk jangkauan jaringan, chipset ini mendukung 2CC Carrier Aggregation dan Dual 5G SIM dengan dual VoNR. Kemampuan Dual SIM yang dibawa memungkinkan pengguna memiliki dua koneksi, sehingga mudah menerima panggilan pribadi dan kerja dalam satu ponsel pintar.
Fitur lain Dimensity 7200 meliputi:
· Frekuensi memori hingga 6400Mbps dan UFS 3.1 untuk penyimpanan maksimum.
· Layar MediaTek MiraVision dengan HDR mendukung standar terbaru, termasuk HDR10+, CUVA HDR, dan Dolby HDR.
· Full HD+ dan 144Hz.
· Pemutaran video AI SDR-to-HDR
· Teknologi Bluetooth LE Audio dan Dual-Link True Wireless Stereo Audio untuk dukungan earbud nirkabel.
Dimensity 7200 akan mendukung peluncuran perangkat-perangkat 5G di pasar global sekitar kuartal pertama 2023.
Be First to Comment