MediaTek Luncurkan SoC seri Dimensity 6000 untuk Perangkat 5G

MediaTek merilis cipset seri Dimensity 6000 terbaru untuk perangkat 5G mainstream. System on a Chip (SoC) Dimensity 6100+ menghadirkan fitur-fitur premium, termasuk diklaim hemat daya, tampilan yang jelas, frekuensi gambar tinggi, teknologi kamera bertenaga AI, konsumsi daya rendah terdepan, dan konektivitas Sub-6 5G yang andal, dan harga yang terjangkau.

Dimensity 6100+ mengintegrasikan modem 5G yang telah diperbarui juga mendukung standar 3GPP Release 16 hingga 140MHz 2CC 5G Carrier Aggregation yang secara signifikan mengurangi konsumsi daya melalui teknologi MediaTek UltraSave 3.0+.

Cip ini menampilkan dua inti besar Arm Cortex-A76 dan enam inti hemat Arm Cortex-A55, di mana menghadirkan fitur peningkatan penting, seperti dukungan kamera bertenaga AI, layar 10-bit, kinerja UX, dan GPU yang luar biasa, serta fitur periferal yang lengkap.

Fitur-fitur unggulan cipset Dimensity 6100+ antara lain:
– Dukungan kamera Non-ZSL hingga 108MP.
– Perekaman video hingga 2K 30fps.
– Teknologi UltraSave 3.0+ menawarkan 20% penghematan konsumsi daya 5G dibandingkan dengan solusi pesaing.
– Fitur kamera canggih, termasuk AI-bokeh untuk portrait dan selfie. Menggandeng teknologi Arcsoft, MediaTek juga menghadirkan teknologi AI-color ke perangkat mainstream sehingga pengguna dapat menampilkan kreativitas sendiri sesuai kebutuhan.
– Dukungan tampilan 10-bit premium untuk memproduksi kembali lebih dari satu miliar warna untuk gambar dan video hidup, juga dengan dukungan frame rate 90Hz hingga 120 Hz.

CH Chen, Deputi General Manager MediaTek untuk Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel, dalam keterangannya, mengatakan dengan pasar yang berkembang terus-menerus, makin luasnya jaringan 5G, dan transisi 4G LTE ke 5G, tak ada kebutuhan yang lebih utama untuk cipset yang melayani makin banyak perangkat seluler mainstream. “Seri Dimensity 6000 MediaTek memungkinkan produsen perangkat untuk tetap menjadi yang terdepan dengan peningkatan mengesankan dari kinerja yang ditingkatkan, penghematan daya, dan pengurangan biaya material,” kata Chen.

Smartphone pertama yang menampilkan cipset Dimensity 6100+ akan tersedia pada kuartal ketiga tahun 2023.