MediaTek dan TSMC berhasil mengembangkan chip pertama yang menggunakan teknologi 3nm dari TSMC. Chip tersebut memanfaatkan system-on-chip ( SoC) keluarga Dimensity yang akan diproduksi secara massal pada 2024.
Dalam keterangannya, MediaTek menyatakan bahwa teknologi 3nm TSMC akan memberikan peningkatan kinerja, daya, dan hasil, di samping dukungan platform lengkap untuk komputasi kinerja tinggi dan aplikasi mobile. Dibandingkan dengan proses N5 TSMC, teknologi 3nm saat ini menawarkan peningkatan kecepatan 18% pada daya yang sama, atau pengurangan daya sebesar 32% pada kecepatan yang sama, dan penambahan 60% logic density.
SoC Dimensity MediaTek yang dibangun dengan teknologi 3nm ini diklaim bakal memenuhi peningkatan kebutuhan pengalaman pengguna untuk komputasi mobile, konektivitas berkecepatan tinggi, kecerdasan buatan, dan multimedia. Chipset andalan pertama MediaTek yang menggunakan 3nm TSMC diharapkan dapat tertanam di ponsel pintar, tablet, mobil pintar, dan berbagai perangkat lainnya, mulai paruh kedua 2024.
“Dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi, ini memungkinkan MediaTek menampilkan desain superiornya dalam chipset andalan, yang menawarkan kinerja tertinggi, dan solusi berkualitas kepada pelanggan internasional kami dan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar flagship,” kata Joe Chen, President of MediaTek.
Sementara Dr. Cliff Hou, Senior Vice President of Europe and Asia Sales di TMSC mengatakan kolaborasi antara MediaTek dan TSMC pada SoC Dimensity MediaTek menegaskan kekuatan teknologi proses semikonduktor tercanggih di industri dapat diakses hanya dengan ponsel pintar. “Selama bertahun-tahun, kami telah bekerja sama dengan MediaTek untuk menghadirkan banyak inovasi signifikan ke pasar dan merasa terhormat untuk melanjutkan kemitraan kami hingga generasi 3nm dan seterusnya,” ucap Hou.
Be First to Comment