Press "Enter" to skip to content
MediaTek Dimensity 7300

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 7300 dan 7300X

MediaTek resmi merilis Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, sepasang chip berteknologi proses 4nm. Diklaim punya penghematan daya yang besar, Dimensity 7300 dirancang untuk multitasking, fotografi, gaming, dan komputasi berbasis AI. Sedangkan Dimensity 7300X dirancang untuk perangkat lipat bergaya flip, sehingga memberikan dukungan untuk layar ganda.

Kedua seri cipset MediaTek Dimensity 7300 memiliki CPU octa-core yang terdiri atas 4X inti Arm Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2,5GHz dipadukan dengan 4X inti Arm Cortex-A55. Proses 4nm ini menyediakan konsumsi daya lebih rendah hingga 25 persen pada inti A78 ketimbang Dimensity 7050.

CPU ini bekerja sama dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru dan rangkaian optimasi MediaTek HyperEngine untuk mengakselerasi pengalaman gaming. Dibandingkan chipset kompetitor, seri Dimensity 7300 juga menawarkan baik kecepatan FPS maupun hemat energi sebesar 20 persen.

Untuk lebih meningkatkan pengalaman gaming, chip ini menggunakan optimasi sumber daya pintar, mengoptimalkan koneksi game 5G dan Wi-Fi, serta mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

“MediaTek Dimensity 7300 mengintegrasikan peningkatan AI dan fitur konektivitas sehingga para produsen dapat melakukan streaming dan bermain game dengan lancar,” kata Dr. Yenchi Lee, Wakil General Manager dari MediaTek’s Wireless Communications Business. “Selain itu, Dimensity 7300X memungkinkan OEM untuk mengembangkan bentuk inovatif baru berkat dukungan layar ganda.”

Cipset Dimensity 7300 juga menawarkan peningkatan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 yang menampilkan ISP HDR 12-bit kelas premium dan mendukung kamera utama 200MP. Diperkuat mesin hardware baru yang menyediakan pengurangan gangguan (noise reduction) secara presisi (MCNR), deteksi wajah (HWFD), dan video HDR, Dimensity 7300 memungkinkan pengguna mengambil foto dan video dalam kondisi cahaya apa pun.

Selain itu, kinerja foto live focus ditingkatkan lebih cepat hingga 1,3X dan remastering foto hingga 1,5X ketimbang Dimensity 7050. Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis lebih dari 50 persen lebih lebar daripada solusi yang ditawarkan kompetitor, sehingga membawa lebih banyak detail dalam video.

MediaTek APU 655 secara signifikan meningkatkan efisiensi tugas AI, memberikan kinerja dua kali lipat untuk Dimensity 7050. Sementara itu, cip Dimensity 7300 juga mendukung tipe data presisi campuran baru untuk lebih hemat memanfaatkan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.

Dengan MediaTek MiraVision 955 bawaan, SoC Dimensity 7300 mendukung tampilan WFHD+ yang sangat detail dengan true color 10-bit juga dukungan standar HDR global sehingga meningkatkan streaming dan pemutaran media. Selain itu, dukungan khusus untuk ponsel lipat layar ganda pada Dimensity 7300X memudahkan OEM untuk memenuhi permintaan pasar yang terus tumbuh lantaran tuntutan inovatif.

Be First to Comment

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *

Mission News Theme by Compete Themes.